产品量产前只顾着做功能和外观测试，等送去做官方认证时才发现EMC或安规不达标，这时候模具已经开了、供应链已经定了，整改成本和时间成本都会成倍增加。
研发打样阶段就介入检测：不用等到正式认证送样，工程样机阶段就可以先做预测试，提前暴露设计风险。
问题定位到具体原因：不只是告诉你”不合格”，会提供具体的超标数据和工程建议，方便研发团队针对性修改，而不是盲目排查。
降低后期整改和召回风险：量产后才发现问题，涉及的是已生产库存的整改甚至召回，成本和品牌声誉损失都远大于预测试阶段的投入。
预测试不是为了替代正式认证，而是把”发现问题的时间点”从”认证送样时”提前到”研发打样时”，越早发现，改起来越便宜。
